Los smartphones han vivido una importante evolución en términos de potencia que ha hecho que cada vez sea más complicado disipar el calor interno que generan, un problema que podría resolverse con el sistema de cámara de vapor.
Hasta ahora Samsung y otros fabricantes de primer nivel han optado por utilizar pequeñas “tuberías de calor”
para mantener bajo control las temperaturas de los SoCs, un sistema que
ha funcionado sin problemas a pesar de su sencillez pero que podría
acabar siendo insuficiente en las próximas generaciones.
Como podéis ver en la imagen que acompañamos dicho sistema es en esencia un pequeño tubo de cobre
que está unido al SoC y que se encarga de evitar que el calor se
concentre sobre el mismo, es decir enfría el calor de forma pasiva
mediante una transferencia y distribución del mismo sobre una superficie
alargada.
En el caso de los sistemas con cámara de vapor la idea tiene puntos en común pero va más allá. Ya os explicamos su funcionamiento recientemente cuando hablamos de Xbox One X, una consola que cuenta con esta tecnología para mejorar el enfriamiento del SoC.
La cámara de vapor viene a ser un bloque de cobre con un líquido refrigerante que recorre un circuito cerrado
en el que pasa por dos estados; líquido y gaseoso. Cuando el líquido se
calienta se convierte en gas y según va completando el recorrido que
tiene marcado se enfría hasta volver a su posición inicial en estado
líquido.
Esto permite disipar una mayor cantidad de calor
aunque requiere de un mayor espacio a nivel interno, por lo que los
fabricantes de smartphones deberían buscar una manera eficiente de
integrarlo sin que acabe suponiendo un “engorde” del terminal.
Fuente:
https://www.muycomputer.com/2017/11/17/smartphones-camara-vapor-2019/
No hay comentarios:
Publicar un comentario